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  该工艺线由复旦大学孵化培养的产学研企业“原集微”创立，估计于6月进入通线阶段，并在第三季度完成等效硅基90纳米制程。集成电路是上海市三大先导工业之一，而二维半导体作为下一代半导体技能的前沿方向，被视为破解芯片开展瓶颈的要害打破口。二维半导体凭仗其原子级厚度、高载流子迁移率等共同优势，有望打破硅基技能路线下摩尔定律逐步失效的窘境，在高频通讯、柔性电子及量子核算等范畴具有宽广使用远景。

  现在，最常见的芯片仍根据硅基资料制作。但随着晶体管尺度继续微缩，硅基芯片的制作难度呈指数级上升。有观念形象地比方：硅基晶体管好像水龙头，电子好像水流；当“水管”越来越细，“内壁”会变得粗糙，导致“水流”速度下降、功率下降。

  复旦大学校长金力表明，该校是国内二维资料研讨的重要力气，在集成电路设计、工艺迭代与逻辑验证等范畴处于国内领头羊，为技能转化奠定了厚实根底。原集微工艺线的投运，正是复旦大学“根底研讨—使用研讨—工业转化”全链条发明新式事物的才能的一次集中体现。原集微创始人包文中进一步泄漏：

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